微芸深硅等离子体刻蚀机(DSE)是一款针对先进特色工艺节点应用的大规模量产型设备，其**性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。

设备8英寸向下兼容，适用于Bosch刻蚀工艺类需求。针对Bosch工艺的特点优化了刻蚀设备控制系统，采用快速响应硬件及软件配置，结合中心/边缘双路进气设计，具有较大的工艺窗口、高深宽比、高选择比以及良好的侧壁形貌和垂直度控制。

专业机械设计与优化的操作软件使该设备操作简便、安全，且设备运行稳定，重复性和均匀性佳。该系统可以根据客户要求灵活选择气体、射频、ESC等各种配置，满足个性化生产与研究需求。

主要应用

适用领域：集成电路、先进封装、功率半导体、图像传感器、微机电系统。

适用工艺：2.5D&3D TSV刻蚀、深槽隔离/电容刻蚀等。

产品特点

Bosch工艺定制设备，同时兼容ICP Non-Bosch工艺;

优化的气体分配和ESC控温系统，均匀性好;

快速响应软硬件系统，刻蚀速率高，Scallop小;

Bias电源可选择双频切换，工艺窗口大，深宽比高、选择比高，侧壁形貌良好。