微芸电感耦合等离子体（ICP）干法刻蚀机是一款针对先进特色工艺节点应用的大规模量产型设备，其**性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。

8 英寸晶圆可向下兼容，适用于 Si 和 SiC 的刻蚀需求。设备具备优异刻蚀均匀性和快速刻蚀速率，精准的关键尺寸控制能力和良好的侧壁形貌控制能力，可确保高效、精确的刻蚀工艺结果。

专业机械设计与优化的操作软件使该设备操作简便、安全，且设备运行稳定，重复性和均匀性佳。该系统可以根据客户要求灵活选择气体、射频、ESC 等各种配置，满足个性化生产与研究需求。

主要应用

适用领域：集成电路、功率半导体、化合物半导体、光电显示和通讯以及科研等领域。

适用工艺：SiC、Si、Ploy 等材料的刻蚀工艺。

产品特点

集成化设计和供应链成熟协调，系统运行稳定，成熟度高；

独特腔体设计，6/8寸卡盘快速切换，适合多种规格硅片，快速提高产能；

系统具备优异的刻蚀均匀性和快速刻蚀速率，确保了高效、精确的刻蚀效果；

高选择比和高各向异性使刻蚀过程更为精准，有效减少损伤。